2008年9月10日 星期三

需求亮紅燈 科技股深不見底

【經濟日報╱編譯陳家齊/綜合九日電】2008.09.10

企業大砍資訊支出、個人電腦需求疲軟、DRAM與NAND晶片價格都在崩盤,液晶產業正駛進暴風圈…專家分析,科技類股的展望深不見底,目前毫無復甦跡象。

巴隆金融周刊指出,戴爾公司上季財報是個警訊。戴爾在7月止的一季營收與獲利不但使投資人失望,還警告說美國、歐洲與亞洲一些市場的需求正在放緩。

需求不足的警訊從科技產業鍊的每個環節浮出。晶圓代工龍頭台積電的財報可能將說明狀況的慘烈。

Pacific Crest公司分析師麥康奈爾估計,台積電第四季的營收下滑幅度可能將創1996年以來最大,至少會減15%。

NAND快閃記憶體晶片風光不再,分析師指出,NAND晶片的現貨價在第二季結束後已經崩跌35%。DRAM崩盤的速度同樣驚人,8月下半月就跌價10%,9月上半月可能再跌10%。而分析師指出,韓元近日的大幅貶值使南韓晶片大廠三星電子還可以繼續砍價格。

晶片廠低迷導致半導體原料與設備需求不振。晶圓供應商MEMC電子材料公司日前維持今年財測,但這是因為有太陽能產業的需求填補。MEMC指出,半導體應用客戶的需求正在「加速疲軟」。摩根士丹利分析師指出,由於記憶體晶片廠的問題,半導體設備需求難以在下半年復甦。

這使投資晶片相關類股的SMH基金已從去年7月的高點回跌35%,這種跌幅已不能說是回檔,應該叫崩盤。SMH目前的價位處於2003年以來的低點。

液晶顯示器面板產業烏雲罩頂。南韓樂金顯示器公司(LGD)8月底宣布減產,玻璃基板供應商康寧(Corning)隨後調降第三季財測,指出基板需求不振。康寧股價因此在三個交易日內大跌20%。

生產從硬碟到手機控制晶片的Marvell公司,也發布令人失望的8至10月財測。Marvell股價在八個交易日內大跌25%,這又是整體電子產業的一大警訊。

無線通訊產業也亮起紅燈。Ciena公司執行長史密斯警告說,電信公司正延後下單,Ciena本年度的財測也令人失望。

網路類股一樣不妙。摩根大通分析師坎恩調降2008到2009年的網頁廣告支出預期,他認為顯示型廣告所受的衝擊最劇,這對股價處於2003年以來低點的雅虎更為不利。

2008年9月9日 星期二

談克誠:台股距離「絕對低點」可能還有10~20%整理空間

2008/09/07 09:29 時報資訊 記者莊丙農台北報導

台股自2007年10月9859反轉以來,到今年9月已整理達1年;尤其是大盤自8月底半年報結算公佈後,上市公司獲利表現較去年同期明顯衰退,台股自9月以來,股價頻頻下跌,不僅跌破6708點創今年新低,長多最後防線的十年線6558點也在9/4遭長黑摜破。不過,隨著指數的持續性大跌,長線技術指標的9月KD,也正式跌破20大關開始進入超賣區。

金鼎證券綜合研究部談克誠指出,若依過去台股經驗,每當9月KD來到20以下,配合指數跌破十年線條件,往往大盤長線進入相對低檔區;只是空頭市場貿然「摸底」極易受傷。究竟大盤9月KD跌破20,以及指數跌破十年線後,台股是否落底?談克誠認為,若根據1990年以來的大盤統計數據來看,通常台股在長線走空後的底部築底過程,會比市場預期來得更久,因此即使長線技術指標進入超賣區,也僅宜視為「相對低檔區」,距離「絕對低點」往往仍有10-20%的探底整理空間,值得密切注意。

談克誠分析指出,KD之K值跌破20關卡,常為台股面臨泡沫經濟大修正。自2000年網路泡沫見3411低點以後,大盤9月K值不曾低於20。包括3845、4044與5255的9月K值皆止於25-30區間,且指數隨即止跌反彈;甚至06年7月的6232點,其月KD之K值最低僅為51.96,亦即在50附近即止跌回升。換言之,本波台股自9859以來的回檔,9月KD之K值再度跌破20關卡,不僅為2000年以來所僅見,且其所代表的意義,在於整個回檔型態,已屬於長空(泡沫破滅型)的大波段回檔整理格局。

其次,9月KD之K值見20以後,台股後續平均修正空間為-19.75﹪。以1990-2000年所發生的5次經驗為樣本平均,可發現整理時間需3.8個月,且後續指數潛在修正空間為 -19.75﹪,仍有接近2成的跌幅;且這5次經驗中,除了1995年的4474係因兩岸政治面緊張所致,指數在當年8月見低點即不再破底,其它的4次,大盤少則整理2-4個月,多則需整理11個月才能落底回升。換言之,假設大盤9月KD之K值確定在今年9月底前無法翻回20之上,依9月底的收盤指數計算,仍有可能再下跌2成。至於指數的可能落底區間,即有可能落到明年元月附近。

目前以十年線角度觀察,指數跌破十年線負乖離率可達 -17.27﹪。十年線向來被視為大盤長線多頭重要關鍵支撐,因此本波台股已於9/4正式摜破十年線6558點支撐,自3411以來的超長線多、空格局已為之扭轉。同樣地若根據歷史經驗來看,儘管台股跌破十年線次數不多,但若遭逢重大利空(尤其是經濟面)被摜破,短線固有跌深反彈機會,但中線後續可能仍有 -17.27﹪的平均跌幅。此幅度與前面跌破9月KD之K值後仍有-19.75﹪平均值頗接近,亦需注意。

再者,由量、價關係觀察,波段低點窒息量常僅為高檔大量6.34﹪。有時技術指標跌勢太久易生低檔鈍化,此時成交量變化可作為觀察台股落底重要指標。本波台股最大量出現在2007年7月 26日的3215億,若縮至6.34﹪僅剩204億。即使以5422那波低點量縮至13.41﹪來看,潛在低量區亦需低至431億,因此未來台股若量縮見 200-400億水準一段時間,或可視為築底重要徵兆。

其實台股每當9月KD跌到20以內,必然是遭遇到歷史性的經濟泡沫或政治風暴破滅所導致的結果(如1990年的資產泡沫、1995年的飛彈軍演、1997-98的亞洲金融風暴,與2000年的網路泡沫);同樣地,本次台股也再度面臨由美國次貸危機與商品泡沫戳破引發全球性經濟危機。一旦等到波段跌勢走完,反可注意是否會出現3-5年內罕見的長線重要買點。

2008年9月6日 星期六

IDM大廠委外代工 暗潮洶湧

【經濟日報╱彭國柱】2008.08.17

歐洲前兩大半導體公司STM與NXP合資成立ST-NXP Wireless,並預計8月開始營運,專攻手機等無線通訊相關晶片,將成為僅次於Qualcomm、TI,並擠下原排名第三大MediaTek的新公司。新公司除保留部分封裝測試產能外,半導體前段製造將交由NXP、STM及晶圓代工公司負責,這表明,在無線通訊晶片市場少掉兩家IDM大廠,而新增一家Fabless公司。

全球CPU市場占有率僅次於Intel位居第二大的AMD,在Hector Ruiz7月底交棒幾給Dirk Meyer後,AMD就更積極執行今年初才提出的資產活化策略(Asset Smart Strategy)。

雖然各界傳出的版本各異:1.公司設計、製造完全分割,AMD走向Fabless;2. 將部分晶圓廠賣出,走向Fablite;3.自有產能維持,新增產能需求全數委外代工。

但可以確定的是,面對Intel大打規模戰、資源戰,AMD已顯得捉襟見肘,無法以自身力量投資製程技術及設備以與Intel競爭,早先已與IBM、 Chartered合作,但所提供的12吋產能規模以及後續長遠支援上仍顯得不足,拉台灣的TSMC及UMC進場,已是AMD不得不然的策略。

這兩個顯著個案,令人不禁想要知道,究竟IDM大廠宣布擴大委外代工是個別公司的特殊狀況,還是整個IDM大環境的長期大趨勢。本文將檢視IDM長期委外代工的成長趨勢變化。

IDM公司面對的競爭,除了同是IDM公司,諸如AMD面對Intel的例子外,近年來逼迫國際IDM大廠調整產能策略的很重要因素,是大量的 Fabless公司輕裝上陣,並結合了晶圓代工公司的製造優勢,為IDM大廠帶來了威脅。這使得IDM一方面降低產能投資,另一方面將資源投入在提升IC 設計部門競爭力方面。這也包括了併購及合併其他公司的設計部門,NXP與STM合併無線通訊部門成立新公司就是一例。在IDM公司三不五時宣布擴大委外代工之際,IDM擴大委外代工對晶圓代工的貢獻是否超越了Fabless公司了呢﹖

檢視一下全球晶圓代工產值中客戶組成的比重發現,Fabless一直是專業晶圓代工產業的最大客戶,比重高達七成,IDM委外代工的部分則占了三成。從 2002年至2007年全球專業晶圓代工產值客戶分布情形來看,IDM占專業晶圓代工產值比重並沒有顯著增加,穩定的維持在三成左右,2007年為 33%,也僅較2002年的32%增加1個百分點。這與半導體界不斷釋出增加IDM委外代工比重的訊息似乎有衝突,事實上,IDM委外代工比重的確有穩定的增加,只不過增加的部分被Fabless產值成長的部分抵銷了。

全球IDM(不含Memory及Intel)委外給專業晶圓代工產業的比重穩定成長,從2002年的10.6%增加至2007年的17.5%,並巧妙的呈現二年一個階梯的增長模式。這主要是受到IDM公司在半導體產業淡旺年進行調節的影響。例如:在2004年半導體產業大幅增長時,IDM委外比重從 2003年的11.3%大幅增加至2004年的15.2%;2005年半導體產業成長趨緩,則IDM公司微幅降低委外比重。2006年半導體產業成長幅度擴大,則IDM又進一步擴增了委外代工比重。

這也顯示出,近幾年IDM公司並未大幅自行擴增自有產能,因此每當半導體產業景氣進入較暢旺時期時,就透過增加委外代工比重來因應產能的需求。顯然,全球IDM產業此一新的發展模式,大大有利於專業晶圓代工產業的成長。

全球晶圓代工產業優異的成長動能,端賴Fabless產業規模持續能以高於半導體產業成長幅度進行擴充,配合IDM大廠委外代工比重不斷上揚,晶圓代工產業以既合作又競爭的方式與IDM大廠互動,透過建構優於IDM自有晶圓廠的效率與成本優勢,對IDM的自有晶圓廠形成壓力,又以此優勢協助Fabless 對IDM設計部門構成強大競爭壓力而爭取IDM公司委外訂單的增加,使得IDM走向Fablite或Fabless的道路發展,美國的TI及歐洲的 STM、NXP等都是典型的例子。

而AMD的擴大委外代工,則是來自於同是IDM經營型態的大廠Intel的激烈競爭,為了求生存將資源做有效運用,而結合晶圓代工業者的製造優勢。所處的環境競爭激烈,加上資源有限必須專注在設計領域,都是近年來IDM大廠縮減產能投資、進行價值鏈重組、擴大委外代工的重要因素。

展望未來,全球半導體產業將持續掀起一波波大型IDM公司在產品線、價值鏈方面的切割與重組行動,晶圓代工產業無疑是這過程中的最大受益者。
(作者是工研院IEK/ITIS計畫產業分析師)

2008年9月4日 星期四

富比世亞洲最優50大上市公司 台灣 6家入榜

中央社 記者康世人 新加坡2008年9月4日

富比世雜誌今天公佈二零零八年「亞洲最優五十大上市公司」獎項,大中華地區的企業成為最大贏家,其中台灣有鴻海 (2317) 、宏碁 (2353) 、華碩 (2357) 等六家企業入榜,香港有五家,中國則有十三家企業入榜,位居亞太國家或地區入榜家數的第一名。

這是富比世雜誌第四次公佈「亞洲最優五十大上市公司」名單,結果中國首度超越亞太其他國家與地區,成為入榜企業家數最多的國家,共有十三家企業入榜。

富比世表示,如果把中國十三家、台灣六家、香港五家入榜企業合併計算,大中華區的企業數目在「亞洲最優五十大上市公司」名單中佔了快一半,成為亞洲投資者最佳的選擇。

台灣入榜「亞洲最優五十大上市公司」的企業家數,則從去年位居亞太第二滑落到第四位。富比世表示,入榜台灣企業的大多是零組件製造商,其中又以鴻海最具代表性,是大中華最大的出口商,工廠遍佈全球。

富比世雜誌指出,入榜的一些台灣資訊廠商已經在全球佔有地盤,其中宏達國際電子 (2498) 品牌HTC公司是行動電話中最具挑戰性及最大的企業之一,宏達電總裁兼執行長周永明接受富比世亞洲雜誌專訪時,強調要讓HTC成為全球最頂尖的手機製造商。

這次入榜的台灣企業為宏碁、華碩電腦、宏達國際電子、台達電子 (2308) 、鴻海和緯創資通 (3231) 等六家上市公司。

富比世雜誌表示,幾乎所有中國的入榜企業都是因為中國龐大國內市場而受惠,例如中國移動擁有四億兩千兩百萬個手機用戶、中國建設銀行是中國最大的抵押貸款銀行之一、萬科集團則是中國最大的地產開發商。

在富比世這份榜單中,中國入榜企業有十三家、高居第一,印度以九家企業入榜、位居第二,澳洲則有七家入榜、排名第三,台灣以六家入榜、排名第四。其他香港入榜五家、日本入榜三家、南韓入榜兩家,而印尼、馬來西亞、菲律賓和泰國各有一家公司入榜。

富比世雜誌公佈的「亞洲最優五十大上市公司」,上榜的公司營收或市值必須至少達五十億美元,且包含最近五年的盈利、股本報酬率等記錄,其他還包括長期利潤、銷售和盈利成長、股票價格和預計收益等。

2008年9月3日 星期三

八成上市新兵 獲利縮水

【經濟日報╱記者蕭志忠/台北報導】2008.09.03

【記者蕭志忠/台北報導】30家去年新上市的公司,今年上半年每股獲利衰退家數高達24家,占新上市公司家數八成。政府正大力推動台商回台第一上市,但國內新股上市卻是獲利立即衰退,主管機關宜對海外企業來台上市的監理未雨綢繆。

政府發展資本市場推動的250家新上市櫃計畫,去年第一年新股上市即達30家,超過證交所25家新股配額目標;但30家新上市公司今年在國內外經濟衰退下,並未展現新股獲利成長的力道,反而有24家新股獲利衰退。

這批去年上市的「黃埔一期」30家新上市公司,去年甫上市的平均每股獲利高達5.65元,不但超越台灣50指數國內50檔龍頭成份股的每股平均獲利5.54元;更有20家每股獲利較前年度成長,只有十家衰退,成長家數明顯高於衰退家數。

但新股表現僅有上市當年的「獲利成長蜜月期」;今年上半年獲利表現即大幅丕變,只有昱晶等六檔新股較去年同期成長,其餘24檔衰退,衰退幅度超過四成有15檔。以華擎為例,上半年每股獲利3.67元,去年同期高達11.55元;至上甚至出現虧損。

分析師指出,新股上市櫃當年獲利亮眼,但上市櫃不久業績即大幅滑落,甚至成為「地雷股」的實例很多;這種現象在國內資本市場存在很久,常留給市場對新股「為上市而上市」的負面印象。

法人表示,政府近年大力推動國內新股上市,今年政黨輪替後,更把台商回台上市列為台灣發展區域籌資中心的重大政策;但海外企業尤其大陸台商未來回台第一上市,將面臨相對國內上市公司財報實審、實地查核的監理難度問題,對於這些「海內外新股」上市後所面臨的發行面及交易面丕變,主管機關宜早訂配套監理措施。