半導體設備銷售 明年減1.5%

【經濟日報╱記者陳碧珠、李珣瑛╱台北報導】 2007.12.05 03:52 am

半導體明年資本支出轉趨保守，設備業者首當其衝。半導體設備暨材料協會（SEMI）昨（4）日預測，明年全球半導體設備銷售市場將較今年下滑1.5%，台灣與大陸各將較今年衰退6.9%與4.6%，是降幅最大的兩個地區。

業者認為，兩岸半導體設備銷售大幅衰退，主要是受到台積電、聯電、中芯等晶圓代工廠商明年縮減資本支出的衝擊。

SEMI昨天在日本舉行半導體設備展，會中公布「年終資本設備銷售預測報告」。SEMI預估，2006年半導體設備支出成長23%之後，今年的設備採購相對保守，預估今年半導體設備銷售額將達416.8億美元，較2006年成長3%，而明年整體半導體設備市場下滑1.5%，2009年反彈8%以上。

SEMI指出，在明年半導體銷售市場，晶圓製程設備銷售金額將比今年下降4.9%，封裝與測試設備成長5%與8%，由於前段的晶圓設備多由晶圓代工與DRAM廠商使用，代表明年這塊市場前景確實保守。

以地區而言，台灣、中國大陸是明年設備銷售額衰退幅度最大的兩個地區，比起北美、日本明年設備銷售額各衰退2.6%與0.3%，台灣、中國的衰退幅度相對較大。

市場預期台積電明年資本支出將從今年26億美元降至20億美元以下，聯電從10億美元降至7億元左右，降幅都超過20%：DRAM廠也陸續調降資本支出規劃，降幅也高達三至五成以上，總計晶圓雙雄與四大DRAM廠，明年資本支出金額，比今年可能減少超過1,300億元。