一、前言
這一波金融海嘯所帶來的影響，從金融面擴散至經濟面，甚至是產業面，台灣的晶圓代工產業如何趁機調整發展步伐，並持續改善成本結構，提高晶圓廠營運效率，強化成本競爭力。
另一方面，開發更多元的技術及服務，以切入過去較少涉足的市場，為下一波景氣回升時提供更廣大基礎的營收來源。全球晶圓代工市場若以客戶型態來分，主要包括了無晶圓廠的Fabless設計公司，以及IDM（整合元件製造）公司。
其中Fabless設計公司占有2007年全球晶圓代工市場比重的66%，IDM則占有33%，過去五年也一直維持著七比三的態勢。然而晶圓代工最大客戶組成的Fabless產業產值只占2007年全球IC市場比重的21%，若扣除IC市場中的Memory產業產值，約29%。
這些都使得全球晶圓代工產業若要達到比以往更佳的成長表現，勢必要將目光轉向IDM的委外代工市場，加速融解這個大冰山，以做為業績成長的活水。
二、IDM公司在製程先進、產品生命周期短、Fabless公司多的產品線備感壓力
若要找出在過去十年受晶圓代工產業興起衝擊最大的IDM公司以及半導體元件市場，可從各元件在不同時期採行的製程技術看出來，有三點值得注意的地方：
1.從同一年度來看，1990年採用最先進製程的DRAM與最落後製程的Discrete/ Power的製程技術世代差距為三代。但在2008年，採用最先進製程與採用最落後製程的世代差距已達六代。
2.1990至2008年MPU產品跨越八個製程世代，而同一時期Discrete/ Power產品則僅跨越五個製程世代。
3.晶圓代工公司的製程技術從1990年落後MPU約二個世代，到2008年則呈現技術同步的情況。
晶圓代工領導廠商，以快速的技術追趕，與不斷擴大的晶圓廠設備投資，透過Fabless公司與全球頂尖的IDM公司在產品生命周期短（需快速開發下世代產品，研發資源投入高），並必須配合連帶導入下世代製程技術（製程技術升級快，設備投資大）的領域進行競爭。
很明顯的，在PC晶片組、繪圖晶片、無線通訊晶片等領域，Fabless公司已對IDM公司形成強大的競爭壓力，而必須轉型為Fabless或Fab-lite。這部分的市場趨勢十分明顯，且將持續的發酵下去。
但在Analog、MCU等領域，Fabless公司以及晶圓代工公司仍有很大的發展空間。這些半導體產品所使用的製程技術都分布在6吋晶圓廠及8吋晶圓廠所能提供的範圍內。
過去晶圓代工業主要著墨在Logic的市場，且較偏向ASSP的部分，並能漸漸切入日本大廠的ASIC訂單方面。MPU市場在AMD轉型為Fabless之後，確定流向晶圓代工市場，不管是Pure-Play Foundry或IDM Foundry。
Memory市場由於產品少樣多量、講究成本及規模經濟、以及從現階段產業的生態來看，短期內並沒有可獲利的切入方式，下一波的目光勢必得轉向 Analog、MCU 、DSP這方面合計超過全球半導體產值二成以上的市場。這部分也是屬於相較之下較成熟的領域、產品生命周期長、競爭情勢較不嚴峻、廠商利潤穩定的市場。
三、結論
整體IDM產業委外代工的比重若不含Memory產業及Intel公司，已從2002年的10.6%，僅經過五年到2007年就達到了17.5%。雖然對於整體IDM的代工市場這比重猶如冰山的一角而已，仍有高達八成的代工機會有待開發，但已發揮顯著的變化。
全球晶圓代工業下一波待開發的客戶及市場，顯然在製程需求不那麼先進、產業競爭激烈度較低、產業生態較穩定、市場成長率較低、而仍由IDM公司所主導的市場，這包括了Analog、MCU、DSP等領域。
透過扶持Fabless公司切入這些市場，以激化競爭情勢、改變生態平衡，做為冰山的助溶劑，是晶圓代工產業可利用的策略。
而有效化解IDM公司的疑慮，使得諸如Common Platform Alliances這類由IDM公司合組的製程研發聯盟的成員，願意放棄後續的製程技術研發投資，並安心的將IC製造業務的訂單交給晶圓代工公司，這對於 IDM公司加速及擴大釋出委外代工訂單也會有很大的幫助。
（作者是工研院IEK／ITIS計畫產業分析師）
