歐洲前兩大半導體公司STM與NXP合資成立ST-NXP Wireless，並預計8月開始營運，專攻手機等無線通訊相關晶片，將成為僅次於Qualcomm、TI，並擠下原排名第三大MediaTek的新公司。新公司除保留部分封裝測試產能外，半導體前段製造將交由NXP、STM及晶圓代工公司負責，這表明，在無線通訊晶片市場少掉兩家IDM大廠，而新增一家Fabless公司。
全球CPU市場占有率僅次於Intel位居第二大的AMD，在Hector Ruiz7月底交棒幾給Dirk Meyer後，AMD就更積極執行今年初才提出的資產活化策略（Asset Smart Strategy）。
雖然各界傳出的版本各異：1.公司設計、製造完全分割，AMD走向Fabless；2. 將部分晶圓廠賣出，走向Fablite；3.自有產能維持，新增產能需求全數委外代工。
但可以確定的是，面對Intel大打規模戰、資源戰，AMD已顯得捉襟見肘，無法以自身力量投資製程技術及設備以與Intel競爭，早先已與IBM、 Chartered合作，但所提供的12吋產能規模以及後續長遠支援上仍顯得不足，拉台灣的TSMC及UMC進場，已是AMD不得不然的策略。
這兩個顯著個案，令人不禁想要知道，究竟IDM大廠宣布擴大委外代工是個別公司的特殊狀況，還是整個IDM大環境的長期大趨勢。本文將檢視IDM長期委外代工的成長趨勢變化。
IDM公司面對的競爭，除了同是IDM公司，諸如AMD面對Intel的例子外，近年來逼迫國際IDM大廠調整產能策略的很重要因素，是大量的 Fabless公司輕裝上陣，並結合了晶圓代工公司的製造優勢，為IDM大廠帶來了威脅。這使得IDM一方面降低產能投資，另一方面將資源投入在提升IC 設計部門競爭力方面。這也包括了併購及合併其他公司的設計部門，NXP與STM合併無線通訊部門成立新公司就是一例。在IDM公司三不五時宣布擴大委外代工之際，IDM擴大委外代工對晶圓代工的貢獻是否超越了Fabless公司了呢﹖
檢視一下全球晶圓代工產值中客戶組成的比重發現，Fabless一直是專業晶圓代工產業的最大客戶，比重高達七成，IDM委外代工的部分則占了三成。從 2002年至2007年全球專業晶圓代工產值客戶分布情形來看，IDM占專業晶圓代工產值比重並沒有顯著增加，穩定的維持在三成左右，2007年為 33%，也僅較2002年的32%增加1個百分點。這與半導體界不斷釋出增加IDM委外代工比重的訊息似乎有衝突，事實上，IDM委外代工比重的確有穩定的增加，只不過增加的部分被Fabless產值成長的部分抵銷了。
全球IDM（不含Memory及Intel）委外給專業晶圓代工產業的比重穩定成長，從2002年的10.6%增加至2007年的17.5%，並巧妙的呈現二年一個階梯的增長模式。這主要是受到IDM公司在半導體產業淡旺年進行調節的影響。例如：在2004年半導體產業大幅增長時，IDM委外比重從 2003年的11.3%大幅增加至2004年的15.2%；2005年半導體產業成長趨緩，則IDM公司微幅降低委外比重。2006年半導體產業成長幅度擴大，則IDM又進一步擴增了委外代工比重。
這也顯示出，近幾年IDM公司並未大幅自行擴增自有產能，因此每當半導體產業景氣進入較暢旺時期時，就透過增加委外代工比重來因應產能的需求。顯然，全球IDM產業此一新的發展模式，大大有利於專業晶圓代工產業的成長。
全球晶圓代工產業優異的成長動能，端賴Fabless產業規模持續能以高於半導體產業成長幅度進行擴充，配合IDM大廠委外代工比重不斷上揚，晶圓代工產業以既合作又競爭的方式與IDM大廠互動，透過建構優於IDM自有晶圓廠的效率與成本優勢，對IDM的自有晶圓廠形成壓力，又以此優勢協助Fabless 對IDM設計部門構成強大競爭壓力而爭取IDM公司委外訂單的增加，使得IDM走向Fablite或Fabless的道路發展，美國的TI及歐洲的 STM、NXP等都是典型的例子。
而AMD的擴大委外代工，則是來自於同是IDM經營型態的大廠Intel的激烈競爭，為了求生存將資源做有效運用，而結合晶圓代工業者的製造優勢。所處的環境競爭激烈，加上資源有限必須專注在設計領域，都是近年來IDM大廠縮減產能投資、進行價值鏈重組、擴大委外代工的重要因素。
展望未來，全球半導體產業將持續掀起一波波大型IDM公司在產品線、價值鏈方面的切割與重組行動，晶圓代工產業無疑是這過程中的最大受益者。
（作者是工研院IEK／ITIS計畫產業分析師）
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