根據American Technology Research分析師Doug Freedman的分析，Nvidia無法從晶圓代工大廠台積電(TSMC)取得所需之55奈米製程產能的這個問題，可能會拖累這家繪圖晶片供應商邁向40奈米製程節點的進度。
在9月11日出版的一份報告中，Freedman指出，無晶圓廠的商業模式似乎正遭遇瓶頸，而Nvidia與台積電之間的關係「聽起來有問題」，「需要有所拓展」。
Freedman 表示，為了最小化自身風險，台積電在朝向新技術節點逐步推進的過程中，是採取小產能的策略，因為該公司無法從較小的客戶如Xilinx、Altera以及 Broadcom等公司獲得足夠的市場能見度，所以無法冒著風險提供新的產能來支援更大客戶。而目前Nvidia是台積電的客戶。
台積電董事會在上月通過7.95億美元的投資計劃，其中包括投入45/40奈米CMOS製程以及MEMS。
上個月，Nvidia發表第二季財報，其中包括一筆1.96億美元的費用，以回收有缺陷的晶片。Nvidia發言人一開始把回收晶片的問題歸咎於台積電，指出該批元件中存在“瑕疵晶片和封裝材料”，但該發言人隨後又撤回聲明表示，Nvidia與台積電在封裝和材料方面有密切合作。
日前一家美國紐約的律師事務所透露，正代表Nvidia的投資者提起一項詐欺行為的共同訴訟，指控Nvidia隱瞞其行動視訊轉接器有「高乎尋常的故障率」。這項由Shalov Stone Bonner & Rocco發起的訴訟，點名Nvidia執行長Jen-Hsun Huang以及首席財務長Marvin Burkett，指控他們發佈了一系列誤導視聽的報告，並刪除了與回收晶片相關的故障率。
不過根據Freedman的報告，Nvidia出貨的晶片並沒有故障，但其中部分晶片的週期時間(cycle times)對筆記型電腦來說太高，導致封裝裂化。也就是說，Nvidia的元件本身沒有問題，卻被用在了不對的筆記型電腦上。
Freedman表示，Nvidia低估AMD最近推出的繪圖晶片產品，包括對其價格和性能的低估；目前Nvidia試圖以降價方式遏止市場佔有率的損失，而且看來有效。
不久前財務管理公司Robert W. Baird & Co.的分析師Tristan Gerra表示，台積電在第四季的訂單將大幅下降，並可能看到他的產能利用率降至5年來的最低水準。三月，Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.的分析師Mehdi Hosseini也曾因代工客戶的需求低於預期，而調降了對台積電的成長預測。
(參考原文： Nvidia reportedly not getting enough 55-nm capacity from TSMC，by Dylan McGrath)
此文章源自《電子工程專輯》網站:
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